11月9日，应UG环球360官方网站邀请，中国科学院微电子研究所都安彦研究员为学院师生做了题为《高端芯片的成品率和可靠性分析：基于反向工程结构分析》的学术讲座。

 都安彦研究员介绍了高端芯片工艺发展历程中，新材料和新结构引入器件的关键技术节点，探讨了如何使用新工艺流程来提高产量，介绍了新材料、新结构和工艺流程对产量和可靠性的影响。最后，都安彦研究员与师生互动交流，为大家答疑解惑，扩展了同学们的学术视野。

 都安彦，中国科学院微电子研究所研究员；曾任职于格芯（新加坡）、新加坡特许半导体、新加坡微电子所、美光（新加坡）等企业与研究机构，拥有20年晶圆半导体失效分析和工艺分析的工作经验，10余年的高端芯片工艺和可靠性研发和分析的工作经验。